CERAMIC-SFEEDに、小型06mmサイズのBNGXチップとホルダをラインナップに追加しました。

インコネルなどの超合金を加工する場合、超硬チップでは30m/minの低速加工が必要ですが、耐熱性に優れたセラミックチップでは800～1000m/minの高速加工が推奨されます。セラミックチップは高速加工を行うことで高熱を発生させ、ワークを溶かすため、インコネルなどの超合金も効率よく加工することが可能です。セラミックスの特性とテグテック独自の高送り形状切刃を組み合わせた、超合金加工における新たな高速・高送り加工ソリューションです。 今回、新たに06mmサイズのBNGXチップを追加し、超合金加工の生産性を向上させるオプションが増えました。この新しいチップは、ICサイズを6mmと小さくすることで多刃構造を可能とし、生産性を向上します。

» 特長
- ディンプルタイプの両面4コーナー仕様チップ
- 推奨切削速度：800～1,000m/min
- 高送り加工に最適な切刃形状v - 安定した工具寿命を実現する大きなコーナR
- トップクランプ方式による高剛性クランプ

NPN<詳細情報(英語)>